日 소프트뱅크, 美 인텔과 AI 용 신형 반도체 개발

일본 소프트뱅크 본사

일본 소프트뱅크가 미국 인텔과 손잡고 인공지능(AI)에 사용될 신형 메모리 반도체 개발에 나선다.

1일 니혼게이자이신문(닛케이)은 양 사가 AI용 기기에 필수인 고대역폭 메모리(HBM)보다 소비전력을 절반 정도로 줄인 신형 대용량 메모리 개발을 추진한다고 보도했다.

여기에는 일본 최고 명문인 도쿄대학도 참여한다. 또 국립연구개발법인인 이화학연구소(리켄)와 반도체 패키지 기판 업체인 신코전기공업 등 여러 기업과 단체가 출자·기술협력 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

새 반도체 개발을 위해 소프트뱅크 등은 ‘사이메모리’라는 회사를 최근 설립했다. 이곳은 인텔의 기술과 함께 도쿄대 등이 보유한 특허도 활용해 향후 2년간 시제품을 만든 뒤 양산 가능성을 판단할 계획이다.

사이메모리는 개발 사업의 사령탑 기능을 하면서 IP(지식재산권) 관리나 칩 설계를 맡고 생산은 외부 기업에 위탁한다. 사이메모리는 기판에 메모리 D램을 쌓아 올릴 때 메모리끼리 잇는 배선 등의 구조를 바꾸는 방식으로 HBM과 비교해 전력 소비를 줄인다는 계획이다.

도쿄대 상징인 야스다강당

사이메모리에는 소프트뱅크가 30억엔(약 290억원)의 출자를 결정해 최대 출자자가 될 예정이다. 소프트뱅크는 일본 정부에 자금 지원 요청도 검토하고 있다.

사이메모리가 개발하는 신형 메모리는 AI 학습의 거점으로 마련되는 데이터 센터 등에 사용될 예정이다. 신형 메모리는 소비전력뿐 아니라 가격 면에서도 현재 HBM보다 경쟁력을 갖춰, 고품질·저비용으로 AI 데이터센터를 운영할 수 있게 하겠다는 각오다.

HBM은 데이터 저장 용량과 전송 속도가 우수하지만 비용과 소비전력에서 한계가 있다는 평가다. 수요가 급증하면서 최근에는 공급도 원활하지 않은 상황이다. HBM 1위 업체인 SK하이닉스의 경우 향후 2년간의 물량이 모두 완판된 상황이다.

미국 컨설팅회사인 BCG에 따르면 AI 관련 서버 출하량이 2023~2027년에 6배 늘어나고, D램 출하량도 연평균 21% 증가할 것으로 보고 있다. HBM의 사용은 계속해서 늘어나게 된다는 설명이다.

일본 소프트뱅크 등이 신형 메모리 개발에 적극 나서는 것은 일본 내 어려운 반도체 환경 때문이다. 일본은 1980년대만 해도 전 세계 D램 시장점유율에서 70% 이상을 차지했다. 하지만 1990년대 이후 한국과 대만에 밀려 시장에서 대부분 철수한 상황이다.

일본에서 D램을 생산하는 업체는 아예 사라졌고, 도시바에서 분리된 키옥시아는 낸드플래시 메모리만 생산한다. 이에 따라 일본 정부는 2030년도까지 반도체와 AI 분야에 10조엔 이상의 공적자금을 투입해 일본 내 반도체 산업을 적극 육성한다는 계획이다.

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