[디지털데일리 김문기 기자] 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 개발을 견제하기 위한 새로운 수출 통제에 나섰다. 이번 조치는 칩 제조보다 상위 단계인 설계 과정, 즉 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어에 초점이 맞춰졌다. 이에 따라 샤오미 등 TSMC의 첨단 공정을 통해 칩을 생산해온 중국 기업들이 악영향을 받을 것으로 추정된다.

3일(현지시간) 대만IT전문매체 디지타임즈에 따르면 미국 정부가 중국 첨단 반도체 개발 설계 과정에 해당되는 EDA에 대한 통제에 나설 것이라 전했다.

이에 따르면 가장 주목받는 사례가 바로 샤오미다. 이 회사는 지난 5월 자체 설계한 3나노급 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑스링(XRING) O1’을 발표했다. TSMC의 3nm 공정에서 제조되고 있으며, 설계에는 미국 EDA 기업 시놉시스와 케이던스의 소프트웨어 도구가 사용된 것으로 알려졌다.

하지만 이들 EDA 기업은 최근 미 상무부 산업안보국(BIS)의 지침에 따라 중국 업체에 대한 소프트웨어 판매와 기술 지원을 중단해야 한다. 기존 라이선스 자체가 소급 취소되지는 않겠지만, 앞으로의 유지보수 및 기능 개선, 설계 최적화 작업은 사실상 차단된다. 칩 양산과 품질 개선에 필수적인 소프트웨어 업데이트와 기술지원 없이 지속적인 첨단 칩 개발이 어려워질 가능성이 제기된다.

다만, 이번 제재는 AI 가속기처럼 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 최첨단 칩에 우선 적용되며, 일반 모바일 칩 등은 일부 예외가 적용될 수 있다는 전망도 나온다. 하지만 미 정부는 아직 공식 세부지침을 공개하지 않아 혼란은 이어지는 상황이라는 것.

이에 대응하기 위해 중국은 엠피리언(Empyrean), 프라이머리어스(Primarius), 세미트로닉스(Semitronix) 등 국산 EDA 생태계가 빠르게 성장하고 있다. 이들 소프트웨어는 아직 3nm 이하 공정에서는 한계가 있지만, 7nm 이상 노드에서는 어느 정도 실용 수준에 도달했다는 평가다.

업계 관계자는 “이번 조치는 단기적으로 중국 반도체 기업의 고성능 칩 개발 속도를 늦출 수 있지만, 동시에 자립형 설계 생태계를 키우는 촉매가 될 수 있다”며 “장기적으로 미국 기술 패권에도 도전이 될 수 있다”고 내다봤다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -